红胶的特性以及在视觉点胶机上的应用工艺说明

        红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，达到温度的红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT工艺应用材料。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺，涉及的主要行业包含手机、手表等消费性电子产品，家电、汽车电子等行业。根据红胶的这个特性，企业在生产中，可以利用视觉点胶机点涂红胶使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

        在红胶点胶过程中，胶量控制、出胶力度、胶量精度、出胶速度和单点胶量，是保证点胶效果的工艺要点。设备运行的速度是保证点胶效率的要点。红胶在视觉点胶机上的点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，视觉点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。

1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。

2、点胶：利用视觉点胶机将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。